CESはチップレースを上演します。インテルCEOの英知博：私達は守成派ではありません。

1月11-14日、CES消費電子展はオンラインで2021年の科学技術界の序幕を開き、ロボット、ウェア、未来テレビなどの端末製品を除いて、コアチップメーカーも大技を見せて、次世代プロセッサの軍備競争を展開します。

その中で、インテルはCES発表会で技術的な筋肉を披露し、4つの新しいプロセッサ家族を発表しました。主にPC端末の商用、教育、移動、ゲームの計算領域に向けて、全部で50種類以上のプロセッサ製品を含み、2021年に500種類以上の新しいノートパソコンとデスクトップコンピュータを発売します。この中には、第11世代のクール叡Sシリーズのデスクトッププロセッサ（コード「Rocket Lake-S」）と次世代のプロセッサ（コード「Alder Lake」）が含まれており、インテルの最高経営責任者である叡博（Bob Swan）は、x 86アーキテクチャの重大な突破を表していると述べています。

また、インテルは10ナノサーバー・プロセッサを今年の第1四半期に量産し、Mobileyeのために自動運転車のレーザー・レーダシステム集積チップ（SoC）を構築すると発表しました。2025年に商用化する予定です。

一方、ライバルのAMDもPCとデータセンターに対するマルチプロセッサチップを発表しました。まずPCのモバイル端末Ryzen（鋭龍）5000です。同時にAMDもサーバチップ第三世代EPYC（空龍）を発売しました。ミラノと略称して、Zen 3アーキテクチャに基づいて、デスクトップグラフィックスRTX 3060とモバイル端末グラフィックスRTXを発表しました。30シリーズ——3060、3070、3080の3つのモデルは、そのアンペアアーキテクチャが移動領域に入ることを意味します。ハイパスは第2世代の超音波スクリーンの下で指紋識別器を発表しました。

大手は自社製品のラインをさらに更新し、最強の計算能力を披露しています。疫病の下で急騰するPC市場、急速に変化するモバイル市場、持続的に成長するデータセンター、AIなどの市場に対して、インテルなどのチップ工場達は引き続き多方面の競争を展開して、競争力のプラットフォームの実力を競い合います。

PC、サーバ市場は引き続き覇権争いを続けています。

過去1年間、インテルは市場価値から量産リズムまで多くの騒音に直面しています。競争者は攻勢を強めていますが、現在はPCプロセッサとサーバーチップの分野で、インテルの市場シェアは依然としてリードしています。

インテルはより柔軟な方法で前進しています。守成派ではないので、目の前に無限の成長と革新の機会があります。実際には過去数年間で、私たちの生産能力は倍増しました。2021年に入ると、14ナノメートルと10ナノメートルの生産能力は大きく増加します。

激しい競争に直面して、一方ではインテルは力を出してPC市場を強化して、今回は重拳の出撃と言えて、各細分の領域に対してすべて新商品を出します。

商用分野では、インテルはインテル10ナノメートルのSuperFin技術を採用して、薄型ノートパソコンのために設計された第11世代のボットプラットフォームを発売しました。教育分野では、インテルはNシリーズの10ナノペンティアム銀メダルとセイコープロセッサを発表しました。モバイルとゲームキューブ、インテルは第11世代の睿高機能モバイルプロセッサを発売しました。次世代プロセッサー「Alder Lake」を示し、Alder Lakeはインテル初の10ナノメートルSuperFin技術に基づいて構築されるプロセッサーとなる。

実際には、2020年から、従来の「冷静」なPC市場はチップの供給と需要の両方で盛り上がりました。AMDの追撃以外にも、アップルのM 1チップの乱入、強敵環視の状況下で、インテルはディフェンスと突破策を必要としています。2020年にインテルは新たな構造と一連の更新を発表し、2021年に量産計画を継続して実行します。

一方、PC市場の需要は新たな増分をもたらしており、国際データ会社（IDC）の世界四半期の個人計算設備追跡報告書の初歩結果によると、2020年通期には世界のPC市場の出荷台数は3億台を超え、同13.1%増となり、ここ数年で最高を更新した。

群智諮問（Sigmantel）IT整備機研究のベテランアナリスト、李雅美氏は21世紀の経済報道記者に「ノートパソコン市場はより強力なパフォーマンスを見ることができます。群智諮問データによると、全世界のデジタル完成機市場の出荷量は2020年に2.1億台に近くなり、同じ増加率は24%まで上昇しています。前年比24%の増加で、中国のペン市場規模は同10%の増加となった。

これはメーカーが今年PCを強化し、モバイルに力を入れたデータサポートを見ることができます。オンラインのクラウドワーク、クラウドエンターテインメントによるデジタル経済規模も、インテル、AMD、英偉達、アップルなどのビッグ・ゲームをより強くしています。

一方、サーバー・チップ市場では、インテルは、2021年第1四半期に生産を開始した第3世代の強拡張プロセッサ（コードネーム「Ice Lake」）の規模の量産を発表しました。インテルは10ナノメートルから10ナノメートルまでの強力なプロセッサの主要な構造を拡張し、データセンターの性能、安全性、運営効率を向上させることができますが、データセンターの広いブルーオーシャンは言うまでもありません。

PCでもサーバー市場でも、インテルは10ナノメートルに向けて大きく前進し始めました。

チップ代行アウトソーシングを追加しますか？

現在、チップメーカーたちは産業チェーンの生産能力が不足している問題に直面しています。インテル、AMDなどの一部のプロセッサは供給が逼迫している状況があります。各家庭は和台で電力を積んでいます。外部からも注目されている話題です。2020年末には、インテルは外部の労働者を増やす可能性のある信号をリリースします。

将来のある時点で、インテルは生産の中で他の会社の技術を使いますか？これに対し、英知は「不可能ではない。戦略面から言えば、間違いなく生態系は過去10年間で大きな発展と進歩を遂げました。もし機会と道があれば、業界の中のいくつかの革新的な成果と進歩を利用できるなら、プロセスはこの中の重要なものになるはずです。

さらに「インテルだけではすべての革新ができないということは、より多くの仕事をアウトソーシングすることになるかもしれません。私たちはより多くの第三者の知的財産を利用して、他のお客様のためにウェハを生産するかもしれません。特定の状況の下で、他の会社のプロセスを利用することができますか？そういう可能性もあると思います」

1月13日、TrendForce集邦諮問傘下の半導体研究所によると、インテルは現在、CPU以外のICの製造を約15～20%の外部で代行しており、主に台積電（TSMC）と連電（UMC）で投片している。2021年にはCore i 3 CPUの製品を単台積の5ナノメートルの放出に着手しており、下半期から量産を開始する予定である。また、中長期には中高階CPU委の外注も計画しており、2022年下半期には台積電で3ナノメートルの関連製品を量産する予定である。

ここ数年来、インテルは10ナノメートルと7ナノメートルの技術量産が延期されたため、その市場競争力はいくつかの影響を受けて、競争相手はすでに7ナノメートル、5ナノメートルに邁進しています。インテルの計画によると、最初の7ナノ製品は2022年下半期か2023年初頭に発売される見込みで、今は10ナノ製品への移行が加速していますが、ある業界アナリストは21世紀の経済報道記者に対し、実際にインテルが自分で生産した10ナノプロセッサは台積7ナノ製品に相当すると語っています。しかし、競争は依然として激しく、5ナノメートル、3ナノメートル、2ナノメートルはすでにプロセスの中にあります。現在、台積電も5ナノメートルの生産能力を拡大しています。インテルも資金を投入して、底の研究開発と革新を行っています。

集邦コンサルティングによると、インテルは製品ラインの外注を拡大し、元のIDMのモデルを維持するほか、高粗利益の自己研削ラインと適切な資本支出を維持することができます。また、台積電の全方位のウェハ？パッケージ技術の利点。台积电と既存の制品ラインで协力できるほか、制品の制造もより多くの元の选択があります。