조사: 생산 능력 향상 과 가격 인상 의 선두 주자 모집 급증
정원 의 생산 능력 이 수 요 를 따 르 지 못 한 데 이 어 하류 부분 으로 서 는 생산 능력 을 측정 하 는 데 도 어려움 을 겪 기 시작 했다.
매체 보도 에 따 르 면 반도체 봉 측 의 선두 주자 인 일월 광 투 제 는 상반기 에 봉 측 사업 부가 전부 채 워 졌 고 주문 생산 능력 이 40% 를 넘 었 으 며 일부 고객 들 은 생산 능력 만 있 으 면 30% 의 가격 인상 폭 을 받 아들 여 칩 이 부족 하거나 출하 되 지 않 는 상황 이 다시 발생 하지 않도록 했다 고 한다.
21 세기 경제 보도 기자 가 조사 한 결과 A 주 반도체 봉인 업계 가 직면 하고 있 는 생산 능력 의 부족 한 상황 은 더 이상 양보 할 필요 가 없 는 것 으로 나 타 났 다.
"현재 의 주문 상황 에 따라 고객 의 수요 가 왕성 하고 일부 고객 이 생산 능력 을 급히 필요 로 할 경우 가격 조정 방안 을 고려 할 것 입 니 다."1 월 19 일 한 봉측 회사 관계 자 는 21 세기 경제 보도 기자 와 의 인터뷰 에서 밝 혔 다.
이날 또 다른 A 주 페 이 퍼 컴 퍼 니 관계 자 는 기자 들 에 게 "현재 회사 도 만 산 상태 이 며 가격 인상 도 마찬가지" 라 고 말 했다.
수익 5G 제품 은 부품 에 대한 수요 가 증가 하고 자동차 전자 와 소비 전자 화물 을 끌 어 올 리 며 전염병 발생 후 산업 체인 재 고 를 보충 하 며 전 세계 반도체 산업 체인 경기 도가 비교적 높다.대만 축적 전기, 연합 전기 및 중국 칩 국제 등 정원 공장 의 생산 능력 이 가득 차 서 하류 봉쇄 공장 의 생산 과 판 매 를 모두 활발 하 게 이 끌 었 다. 선두 기업 은 이미 시장 생산 능력 이 부족 하 다 고 점차적으로 가격 을 올 리 기 시작 했다.
실제로 하류 시장 수요 의 증가 에 직면 하여 21 세기 경제 보도 기 자 는 2020 년 이후 장 전 과학기술, 통 부 마이크로 전기, 정 방 과학기술 등 시험 용 수 를 미리 대응 하고 선후 로 증가 방안 을 제정 하여 생산 능력 을 확대 하 는 것 을 알 게 되 었 다.1 월 19 일 밤 에 A 주 테스트 의 선두 주자 인 화 천 과학기술 공고 에 따 르 면 51 억 위안 을 초과 하지 않 고 여러 개의 테스트 항목 을 건설 하 는 데 사용 할 계획 이 라 고 밝 혔 다.
생산 능력 을 제한 하고 테스트 하 다.
"현재 생산 능력 이 급히 필요 한 고객 은 가격 조정 을 받 아들 여 자기 제품 의 생산 능력 을 확보 하려 고 합 니 다.""공급 과 수요 의 관 계 를 보면, 현 재 는 주로 하류의 수요 증가 에 따 른 가격 조정 이다."앞서 한 회사 관계 자 는 기자 들 에 게 말 했다.
현재 의 주문 상황 을 묻 는 질문 에 이 관계 자 는 "주문 상황 은 한 달 에 한 번 씩 바 뀌 었 고 최근 한 동안 의 주문 수요 가 괜찮다" 고 말 했다."생산 능력 의 이 용 률 도 동태 적 인 변화 이다. 제품 구조 에 따라 계속 조정 하고 있 는데 최근 에 생산 능력 의 이 용 률 이 비교적 풍부 하 다."
또 다른 봉 측 회사 관계 자 는 기자 에 게 "회 사 는 현재 만 생산 상태 에 있 고 가격 인상 은 업계 내 에서 비교적 보편적 이 며 '시세 에 따라' 라 고 말 했다" 고 밝 혔 다.이 관계 자 는 "주문 상황 으로 볼 때 올해 2 분기 까지 는 비교적 경기 가 좋 을 것" 이 라 고 덧 붙 였 다.
이 관계 자 는 기자 들 에 게 "이번 패 키 징 업계 의 가격 인상 과 생산 능력 이 빠듯 한 것 은 사실상 상류 웨이퍼 업계 에 맞 춰 산업 체인 전도 가 가 져 온 영향" 이 라 고 말 했다.
수정 측 기술 은 센서 분야 에 전념 하고 현재 테스트 를 금지 하 는 제품 은 주로 영상 센서 와 생물 신분 식별 센서 이다.회사 관계 자 는 기자 에 게 "하류의 수요 가 눈 에 띄 게 증가 하 는데 주로 핸드폰, 안전 에 대한 다 중 촬영 수요, 전염병 으로 인 한 자택 사무 가 전자 제품 에 대한 수요 향상, 그리고 5G 가 개 설 된 전자 업계 수요 공간 이 있다" 고 분석 했다.
그러나 이 관계 자 는 회사 의 주문 이 사전에 배 치 돼 가격 인상 통 보 를 하지 않 고 있다 고 밝 혔 다.
천풍 증권 전자 업계 의 반 총 리 는 반도체 칩 의 가격 인상 뒤에 나타 나 는 것 은 업계 경기 이 고 논리 적 으로 는 전도 이 며 전도 가 위로 향 하 는 것 은 재료 와 설비 부분 이 며 설비 가 대응 하 는 것 은 생산 확대 주기 라 고 분석 했다.
'현재 생산 능력 의 병목 은 테스트 를 하 는 것 입 니 다. 국내 에서 예상 가능 한 미래 내 확장 속도 가 전단 제조 보다 못 해서 현재 수요 가 왕성 한 Pmic (주로 8 인치) 이 든, 상대 적 으로 왕성 하지 않 은 저급 디지털 제품 (주로 12 인치) 이 모두 이 단 계 를 봉인 하고 테스트 를 받 으 면 앞으로 기업 이 자발적으로 생산 을 확대 하고 디자인 회사 가 설 비 를 구 매 하 는 것 은 테스트 업 체 에서 주문 을 받 을 수 있 습 니 다."생산 능력 의 이중 증 량 논리."그 단 체 는.
이 는 여러 곳 에서 선두 자 리 를 지 키 고 있 는 지난해 재무 보고 에서 이미 드 러 났 다.
2020 년 3 분기 에 장 전 과학기술 은 매출 187.63 억 위안 을 실 현 했 고 동기 대비 15.85% 증 가 했 으 며 귀 모 순이익 은 7.64 억 위안 으로 큰 폭 으로 적 자 를 돌 렸 으 며 전년 동기 에는 - 1.82 억 위안 이 었 다.장 전 과학기술 에 따 르 면 5G 통신 기술 의 교체 영향 을 받 아 국산 대체 추 세 를 중첩 하면 국내 단말기 업 체 들 이 공급 체인 을 국내 로 지속 적 으로 이전 하 는 영향 을 받 아 패키지 테스트 시장의 수요 가 점차적으로 향상 되 었 고 회 사 는 2020 년 1 - 9 월 에 생산 능력 이 상대 적 으로 포화 되 었 으 며 수익 과 순이익 은 모두 사상 최고 치 를 기록 했다.
같은 시기 에 정 방 과학기술 은 영업 수입 이 7.64 억 위안 을 실현 하고 동기 대비 12.3.90% 증 가 했 으 며 귀 모 순이익 은 2.68 억 위안 으로 동기 대비 416.45% 증 가 했 고 비 순이익 은 동기 대비 105.45% 증가 했다.회 사 는 영업 이익 의 증 가 는 주로 판매 출하 량 이 증가 하고 판매 단가 가 높 아 지기 때 문 이 라 고 말한다.
통 부 마이크로 전 기 는 같은 시기 에 영업 수입 이 74.2 억 위안 으로 동기 대비 22.55% 증가 했다.회사 에 따 르 면 주요 원인 은 국산 대체 효과 가 점차적으로 나타 나 고 국내 고객 들 의 주문 이 현저히 증가 하 는 것 이 라 고 한다. 국제 큰 고객 들 이 제 도 를 이용 하 는 장점 은 시장 점유 율 을 확대 하고 주문 수요 의 증가 가 강하 며 해외 큰 고객 들 의 통신 제품 수요 가 왕성 하고 주문 이 충족 하기 때문이다.
확대 생산 진행 시
업계 에 서 는 실제 적 으로 전염병 발생 이전에 관련 하류의 수요 가 높 아 졌 고 여러 개의 선두 기업 들 이 앞 당 겨 배치 하 는 것 을 금지 했다 고 밝 혔 다.
광 발 증권 은 2020 년 초 에 발표 한 연구 지 에 따 르 면 2019 년 하반기 반도체 전체 경기 주기 가 바닥 을 치면 서 시장 수요 에 대응 하기 위해 대만 축적 을 비롯 한 정원 공장 들 이 자본 지출 을 대폭 늘 렸 다.중하 류 패키지 업 체 도 웨이퍼 공장 의 생산 능력 확장 에 도움 을 받 아 자본 지출 을 높 인 다.
21 세기 경제 보도 기 자 는 2020 년 이후 장 전 과학기술, 통 부 마이크로 전기, 정 방 과학기술 등 표지 판 의 선두 주자 들 이 잇따라 증가 방안 을 정 하고 하류의 수요 증가 에 대응 하 는 것 을 발견 했다.
롱 테 크 놀 로 지 는 전 세계 에서 앞장 서 는 반도체 마이크로 시스템 통합 및 패 키 징 테스트 서비스 제공 업 체 로 작년 8 월 에 비공개 발행 주식 사전 안 을 발표 했다. 모집 자금 총액 이 50 억 위안 을 넘 지 않 고 연간 36 억 개의 고밀도 집적 회로 와 시스템 급 패 키 징 모듈 프로젝트, 연간 100 억 개의 통신 용 고밀도 혼합 집적 회로 와 모듈 패 키 징 프로젝트, 은행 대출 상환 및단기 융자 권.이 추가 방안 은 지난해 12 월 증권 감독 위원회 에서 통과 되 었 다.
전기 기술 의 모집 자금 은 주로 시스템 등급 의 포장 및 고밀도 집적 회로 모듈 건설 프로젝트 에 사 용 될 것 으로 알려 졌 다. 전자 의 건설 주 기 는 3 년 이 고 후자 의 건설 주 기 는 5 년 이다.이 를 통 해 두 개의 투자 프로젝트 는 모두 여러 측의 충분 한 논증 을 거 쳤 고 고객 시장의 수 요 는 모두 생산 능력 의 설 계 량 보다 크다 고 한다.
마이크로 전 기 를 통한 재 융자 방안 도 지난해 11 월 정착 했다.회사 가 실제 모금 한 자금 은 32.72 억 위안 으로 집적 회로 패 키 징 테스트 2 기 공정, 차량 적재 품 스마트 패 키 징 테스트 센터 건설, 고성능 중앙 처리 장치 등 집적 회로 패 키 징 테스트 항목, 유동 자금 보충 및 은행 대출 상환 에 사용 된다.
두 번 째 봉인 프로젝트 의 건설 기간 은 모두 3 년 이 었 으 며, 세 번 째 프로젝트 의 건설 기간 은 2 년 이 었 다. 회 사 는 "이 프로젝트 는 국산 화의 물결 속 에서 국내 주문 의 빠 른 성장 에 대비 한 생산 능력 구조" 라 고 밝 혔 다.
전자 기술 의 재 융자 방안 은 주로 집적 회로 12 인치 TSV 와 이질 집적 스마트 센서 모듈 프로젝트 의 건설 로 14 억 2000 만 위안 을 초과 하지 않 는 다.이 사업 은 건설 기간 이 짧 은 1 년 이다.
이 프로젝트 는 주로 휴대 전화 카메라, 자동차 전자, 생물 신분 식별, 보안 모니터링 등 분야 에 적용 되 는 것 으로 알려 졌 다.스마트 기기 의 등장 에 따라 센서 칩 은 고속 성장 을 지속 하고 있 으 며, 그 중에서 광학 CMOS 영상 센서 (CIS) 가 가장 빨리 성장 하고 있다.
현재 뜨 거 운 시장 수요 에 직면 하여 1 월 19 일 저녁 에 화 천 과학기술 도 신속하게 발전 하 는 계획 을 세 웠 다. 모금 자금 은 51 억 위안 을 넘 지 않 고 집적 회로 다 중 칩 포장 확대 규모 프로젝트, 고밀도 시스템 급 집적 회로 패 키 징 테스트 확대 규모 프로젝트, TSV 와 FC 집적 회로 로 산업화 프로젝트, 저장 및 전파 주파수 집적 회로 로 산업화 프로젝트 와 보충 흐름 을 봉인 하 는 데 사용 할 계획 이다.자금, 사업 별 건설 기간 은 3 년.
정성 증권 전자 업계 분석가 정 진상 은 "현재 대륙 에서 생산 능력 의 이 용 률 이 높 은 수준 으로 올 라 가 고 있다. 첫째, 전염병 으로 인해 해외 봉인 공장 이 다시 일 하 는 불확실 성 이 강하 고 대륙 에서 더 많은 주문 을 받 는 것" 이 라 며 "둘째, 국산 대체 수요 가 왕성 하고 현지 IC 디자인 회사 가 상장 되 어 규모 가 확대 되 었 다" 고 말 했다.업계 내 에서 가격 이 오 르 는 추세 이 므 로 생산 능력 의 부족 은 2021 년 상반기 까지 계 속 될 것 으로 예상 된다.
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